ハイウェイテクノフェア2017 －高速道路を支える最先端技術－出展のご案内
株式会社レックスは、2017年11月21日（火）、22日(水) に東京ビッグサイトで開催される「ハイウェイテクノフェア2017 －高速道路を支える最先端技術－」に出展いたしました。
たくさんのご来場ありがとうございました。
出展概要
2017年11月 ハイウェイテクノフェア2017 －高速道路を支える最先端技術－
会 期：2017年11月21日（火）、22日(水) （2日間） 10:00～17:00
会 場：東京国際展示場（東京ビッグサイト） 東7・8ホール
小間番号：東7ホール B-6
主 催：公益財団法人 高速道路調査会
詳 細：ハイウェイテクノフェア2017 －高速道路を支える最先端技術－
ハイウェイテクノフェアは、広く社会の皆様に高速道路事業や高速道路を支える最先端技術を紹介し、 ご理解を深めて頂くとともに、技術開発に携わる企業等の皆様には情報交換の機会、 あるいは開発技術等に関する広報の機会を提供することで、技術の普及促進を図ることを目的とするものです。
出展レンタル商品
3Dレーザースキャナー GLS-2000（トプコン）
BIMからCIMまで広範囲な作業をカバーするマルチレンジスキャナー（NETIS登録商品）
対象物と環境に合わせた測定レンジ搭載で、3次元座標データを現場で効率的に取得することが可能です。
赤外線サーモグラフィ R500EX（日本アビオニクス）
最高クラスの高解像度を実現したサーモグラフィ。超解像・高画素の設備診断用モデルです。
使いやすい直感的なユーザーインターフェイスと7インチタッチパネルでの視覚化により、鉄筋の位置と向き、かぶり厚さ・鉄筋径の測定がリアルタイムに行えます。
会場では他にも多数の最新レンタル計測器を出展し、計測デモを行いました。
