ボンドテスターBondMaster 600 レンタルのご紹介です。

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ボンドテスター BondMaster600(オリンパス):渦流探傷器:非破壊検査機

操作性、耐久性に優れた小型・軽量の高性能探傷器

複合材のハニカム部、金属同士の結合部、積層複合材など、あらゆる検査において素早く簡単に探傷作業が行えます。小型・軽量化に加え、カラーVGAディスプレイで渦流信号を屋内・屋外ではっきりと表示することができます。

機種名 ボンドテスター
型番 BondMaster600
メーカー名 オリンパス
BondMaster 600 new

超音波探傷器に関する質問はこちら

特長

  • 防塵・防水性能規格IP66相当の設計
  • 厳しい環境条件でも優れた耐久性
  • 長寿命バッテリー(最大約9時間)
  • 明るい5.7インチ(14.5cm)カラーVGAディスプレイ
  • 全ディスプレイモードでフルスクリーン表示可能
  • ダイレクトアクセスキーによるゲイン調整
  • 測定値のリアルタイム表示

MIA試験方法

メカニカルインピーダンス試験方法

複合材ハニカムの微小な剥離の検知が今までの他の手法より簡単になりました。拡大されたMIAの周波数範囲(2kHz〜50kHz)は、裏面の剥離にも効果を発揮します。 また、校正ガイド機能が標準装備されているので、複合材ハニカムにおけるより小さい、そして他の手法では見つけにくい欠陥を検知するために、最適な周波数を選択できます。


実際の計測画面

 

スクリーンショットをBMP画像ファイルで保存することができます。

鮮明なディスプレイを搭載

VGAディスプレイで渦流信号をクリアに表示

クリアで鮮明なディスプレイを採用しています。輝度、鮮明度、解像度に優れた5.7インチのVGAディスプレイにより、離れた位置からでも渦流信号の確認を行うことができます。表示色の選択が可能で、屋内・屋外を問わず、どこでもクリアで読み取りやすいデータを表示することができます。


フルスクリーン・モード

見やすく大きな画面サイズと明るさに加え、キーに触れるだけでモードの変更が可能なフルスクリーンモードを搭載しています。すべての用途とモードで画面をフルスクリーンにすることができ、長時間にわたって信号を読み取る際に役立ちます。


プローブ

メカニカルインピーダンス解析(MIA)プローブ

メカニカルインピーダンス解析プローブは、複合材ハニカムなどのスキン材と、コア部分との間に生じた小さな剥離を見つけだします。また、修理済みのエリア(パテ)を特定するための効果的なプローブです。

  • ハニカム複合材の剥離検査
  • 小規模な剥離の検出が可能
  • 修理済みエリア(パテ)を簡単に特定
  • 連続的なスキャンに対応
  • 様々な周波数範囲に対応
  • 接触媒質(カプラント)が不要

仕様

外形寸法 W236 x H167 x D70mm
本体の重さ 1.70kg(リチウムイオン電池を含む)
全重量(ケース込み) 6.2kg
ケースのサイズ W500 x H1420 x D200mm
規格および法規制 MIL規格810G、CE、WEEE、FCC(米国)、IC(カナダ)、RoHS(中国)、RCM(オーストラリア、ニュージーランド)、KCC(韓国)
電源要件 ACメイン:100V AC〜120V AC、200V AC〜240V AC、50Hz〜60Hz
入力/出力 USB2.0(周辺機器用ポート)x1、標準VGAアナログ出力ポートx1、アナログ出力用15ピンI/Oポート(オス)x1、アラーム出力x3
使用温度 -10°C〜50°C
保管温度 -10°C〜50°C(バッテリー搭載時)、または-20°C〜+70°C(バッテリー無し)
防塵・防水性能 防塵・防水性能規格IP66相当の設計
バッテリー 充電式リチウムイオン
バッテリー寿命 8~9時間
ディスプレイサイズ W117.4 x H88.7mm、対角146.3mm
ディスプレイタイプ フルVGA(640×480ピクセル)半透過型カラーLCD(液晶ディスプレイ)
ディスプレイモード ノーマル/フルスクリーン切替可能、表示色パターン:8種類、スクリーンモード切換え用のRUNキー
グリッドおよび表示ツール 5グリッドから選択可能、十字基準線(X-Yのみ)
メモリー容量(本体) 500ファイルにユーザーが選択可能なオンボードプレビューを格納
対応言語 日本語、英語、スペイン語、フランス語、ドイツ語、イタリア語、中国語、ロシア語、ポルトガル語、ポーランド語、オランダ語、チェコ語、ハンガリー語、スウェーデン語、ノルウェー語
リアルタイムの測定値 リアルタイム測定値として、信号特性リストの中から2種類までの測定値の表示を選択可能(選択されたモードによりリストは異なる)
対応プローブタイプ ピッチキャッチ、メカニカルインピーダンス解析(MIA-B600Mのみ)、探傷器はBondMaster PowerLink およびPowerLinkではないプローブ、また他社のメインプローブやアクセサリーと互換性有り*
ゲイン 0dB〜100dB(0.1dBまたは1dB単位)
回転範囲 0°〜359.9°(0.1°または1°単位)
スキャンビュー 0.520秒〜40秒で可変
ローパスフィルター 6Hz〜300Hz
プローブドライブ LOW、MEDIUM、HIGH、ユーザーにより調整可能な設定
可変パーシスタンス 0.1秒〜10秒
可変表示消去 0.1秒〜60秒
アラームタイプ 同時アラームx3、選択肢:ボックス(長方形)、極性(円)、セクター(パイ)、スキャン(時間ベース)、スペクトル(周波数応答)
基準ドット 最高25種のユーザー定義のドットレコーディング
校正ガイド機能 「BAD PART」「GOOD PART」判定に基づき、アプリケーションに最適な周波数を選定するための校正メニュー
周波数範囲 2kHz〜50kHz
校正ガイド機能 プローブ応答に基づき、最適な周波数を選定するための校正メニューつき

*プローブはメカニカルインピーダンス解析(MIA)のみのレンタルとなります。
互換性につきましてはメーカーへ直接お問い合わせください。

構成品

標準構成品 本体(バッテリー内蔵)、microSDカード(2GB)、microSDカード用アダプタ、MIAプローブ(ハウジングとセット済)、プローブ用ケーブル、ACアダプタセット、取り扱い説明書(ユーザーズマニアル、スタートガイド)、収納ケース

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